Qualcomm ve Samsung’un İş Birliği
Qualcomm’un Kıdemli Başkan Yardımcısı ve CMO’su Don Maguire, şirketin Samsung ile iş birliğine dayalı bir ilişki sürdürdüğünü bildirdi. Maguire, Qualcomm’un 3nm ve 2nm yarı iletken çipler üzerinde de yine Güney Koreli firma ile çalışabileceğini vurguladı. Ayrıca, çeşitli tedarikçilerle iş birliği yapmanın üretim kapasitesini artırırken maliyetleri de düşürebileceğini belirtti.
Qualcomm ve Samsung’un Çalkantılı İlişkisi
Qualcomm’un Snapdragon 888 ve Snapdragon 8 Gen 1 çipleri, Samsung Foundry tarafından üretilmişti. Ancak her iki çip de, ısınma sorunları ve performans dalgalanmaları gibi sorunlarla karşılaştı. Bu sıkıntılar, Qualcomm’un Snapdragon 8+ Gen 1 ve Snapdragon 8 Gen 2 çipleri için TSMC ile anlaşma yapmasına neden oldu.
Gelecekteki Çip Üretimi
Qualcomm, 3 nanometre çipler için TSMC ile bir anlaşma gerçekleştirmişti. Ancak günümüzde, bu çiplerin bir kısmının Samsung tarafından da üretilme olasılığı gündemde. Öte yandan, Samsung’un 2025 yılında 2 nanometre çip üretimine başlamayı planladığı biliniyor.
Teknolojik Gelişmeler
Samsung, 3 nanometre çiplerinde GAA (Gate-All-Around) teknolojisini kullanarak, güç verimliliği açısından eski teknolojilere göre önemli avantajlar sunuyor. Öte yandan, TSMC ise şu anda 3 ve 4 nanometre çiplerinde FinFET yapısını kullanmakta ve GAA teknolojisine 2 nanometre çiplerinde geçiş yapmayı hedeflemektedir.
