Mobil Ağların Sınırları ve Çözüm Önerisi
Bir alanda çok sayıda insan toplandığında, mobil ağlar bu yoğunluğu karşılamakta zorlanıyor. Özellikle, deprem gibi doğal felaketler sonrası, aynı anda birçok kişi telefonla iletişim kurmaya çalıştığında, bağlantı kopmaları yaşanabiliyor. Bağlantılı cihazların sayısındaki hızlı artış ve yaklaşan yapay zeka dalgası, bu sorunun daha da kötüleşmesine yol açabilir. Günümüzde her evde buzdolapları, fırınlar ve diğer akıllı cihazlar sürekli olarak internete bağlanmaya çalıştığında, mobil ağ sağlayıcılarının bu yük ile nasıl başa çıkacağı merak konusu.
Florida Üniversitesi’ndeki bilim insanları, bu soruna umut verici bir çözüm geliştirdi: 3D Çip Tasarımı. Peki, bu ne anlama geliyor? Yeni 3D devre tasarımının bir şeması, geleneksel düzlemsel işlemcilerin sınırlamalarını aşmayı vaat ediyor. Geleneksel olarak, kablosuz iletişim sistemleri genellikle düzlemde bulunan işlemcilere dayanır; yani bu işlemciler iki boyutlu yapıda oldukları için, belirli bir anda yalnızca sınırlı bir frekans aralığını yönetebiliyorlar.
Ancak, çipleri üç boyutlu olarak üretmeyi sağlayan bir üretim sürecinin geliştirilmesi, donanımın aynı anda birden fazla frekansı işleyebilmesine olanak tanıyor. Bu durum, iletişim teknolojisinde devrim niteliğinde bir gelişme anlamına gelebilir.
Akıllı Ev Eşyalarının Yükselişi – Herkes evinde akıllı ev eşyaları bulundurmak istiyor; ancak bu durum beraberinde bazı zorlukları da getiriyor. Florida Üniversitesi’ndeki elektrik ve bilgisayar mühendisliği doçenti Roozbeh Tabrizian, bu sorunu şehir trafiğine benzetiyor: “Bir şehrin altyapısı, belirli bir trafik seviyesini kaldırabilir. Eğer araç sayısını artırmaya devam ederseniz, ciddi sorunlarla karşılaşabilirsiniz. Şu anda, verimli bir şekilde taşıyabileceğimiz maksimum veri miktarına ulaşmaya başlıyoruz. Düzlemsel işlemcilerin yapısı artık pratik değil çünkü bizi kısıtlı bir frekans aralığına mahkum ediyor.”
Gelecekteki 3D Wi-Fi İşlemcileri hakkında henüz somut bir çalışma bulunmamakla birlikte, bu fikir henüz düşünce aşamasında. Ancak, fikirlerin hayata geçirilmesi çok uzun sürmeyecek gibi görünüyor. Zira yapay zeka ve ağa bağlı cihazlara olan talep hızla artmakta ve endüstri, bu yeni çipleri bir an önce piyasaya sürmek istiyor.
