Intel, Yeni Dökümhane Stratejisini Açıkladı
Intel, yapay zekâ çağının gereksinimlerine uygun daha sürdürülebilir bir dökümhane sistemi olarak Intel Foundry‘nin tanıtımını gerçekleştirdi. Bu tanıtım, on yılın ikinci yarısına odaklanan yeni bir yol haritasının da duyurulmasına vesile oldu. Intel’in, müşterileri ve ekosistemindeki liderleri bir araya getirdiği bu etkinlik, Intel Foundry Direct Connect adıyla biliniyor. Etkinlikte, ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, Arm CEO’su Rene Haas ve OpenAI CEO’su Sam Altman gibi önde gelen isimler de yer aldı.
Intel, genişletilmiş süreç teknolojisi yol haritasıyla birlikte, birkaç özel düğüm evrimine ek olarak Intel 14A‘yı da planlarına dahil etti. Şirket, dört yılda beş düğüm (5N4Y) süreci yol haritasında kararlı bir ilerleme kaydettiğini ve sektörün ilk arka taraf güç çözümünü sunmayı hedeflediğini duyurdu. Yeni yol haritası, Intel 3, Intel 18A ve Intel 14A işlem teknolojilerine yönelik önemli gelişmeleri içeriyor. Ayrıca, 3D gelişmiş ambalaj tasarımları için silikon içi yollarla optimize edilen ve yakında üretime hazır olacak olan Intel 3-T de bu planlar arasında yer alıyor.
Geçen ay duyurulan ve UMC ile ortak geliştirilmesi beklenen yeni 12 nanometre düğümleri de vurgulanan diğer önemli noktalar arasında. Açılış konuşmasında Pat Gelsinger, Microsoft Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Satya Nadella‘nın, Intel 18A süreci üzerinde üretmeyi planladığı bir çip tasarımını seçtiğini belirtti. Nadella, “Her kuruluş ve sektör için üretkenliği köklü bir şekilde dönüştürecek çok heyecan verici bir platform değişiminin ortasındayız,” dedi. “Bu vizyona ulaşmak için en gelişmiş, yüksek performanslı ve yüksek kaliteli yarı iletkenlerin güvenilir bir şekilde tedarik edilmesine ihtiyacımız var. İşte bu yüzden Intel Foundry ile çalışmaktan büyük heyecan duyuyoruz ve Intel 18A sürecinde üretmeyi planladığımız bir çip tasarımını seçmemizin nedeni de bu.” şeklinde konuştu.
Ayrıca, Fikri Mülkiyet ve Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) ortakları Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz ve Keysight, dökümhane müşterilerinin döküm endüstrisinin ilk arka güç çözümünü temel alan çip tasarımlarını hızlandırmalarını sağlayacak olan araçlarının kalifikasyonunun ve fikri mülkiyetin alınması için hazır olduklarını belirtti. Bu şirketler, Intel’in düğüm aileleri genelinde EDA ve IP etkinliğini de onayladılar.
Aynı zamanda, birkaç tedarikçi, Intel’in gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) 2.5D paketleme teknolojisi için montaj teknolojisi ve tasarım akışları üzerinde işbirliği yapma niyetlerini açıkladı.
